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學術交流
三位優秀青年學者來我院進行學術交流訪問
發布時間:2013-04-28   作者: 訪問量:

2013年4月25日下午,應物理科學與核能工程學院邀請,中科院上海矽酸鹽研究所劉宣勇研究員、複旦大學材料系梅永豐教授、中科院上海微系統研究所狄增峰“百人計劃”研究員,在主樓513大會議室分别作了專題報告,并與現場各位老師同學進行了深入的交流與讨論。

首先,劉宣勇研究員為大家做了題為“醫用钛合金表面改性及其成骨和抗菌性研究”的報告。由于钛合金植入體骨再生能力差,與周圍組織結合不佳;钛合金植入體表面無抗菌性能,存在術後感染風險,而植入材料表面理化特性對蛋白吸附、細胞/材料表面反應以及組織形成等生物學性能影響較大,因此通過對钛及其合金進行表面改性,提高其骨再生能力和抗菌性是近年來的研究熱點。随着納米和生物技術的發展以及表面改性技術的革新,通過複合表面改性獲得兼具生物活性和抗菌性的钛合金植入體是硬組織植入體的發展方向之一。

接着梅永豐教授為大家做了題為“微納催化驅動器研究”。通過講述如何運用卷曲納米技術合成微納管狀驅動器,包括材料的選擇、結構的控制、外部參數控制其運動行為以及如何通過模型化計算解釋其行為機理等,梅永豐教授對微納催化驅動研究做了生動形象的闡述,并對其可能的應用方向,如理解微生物體的運動以及智能藥物輸送等方面做了介紹。

在短暫的休息之後,狄增峰研究員為大家做了題為“超薄高速SOI材料研究”。絕緣體上的矽(silicon on insulator, SOI),是納米技術時代的高端矽基材料,是“新一代矽”。發展超薄SOI和具有高遷移率的SOI将是維持微電子技術沿摩爾定律持續發展的最有潛力解決方案。中國科學院上海微系統與信息技術研究所通過自主研發的Simcut技術,開發出頂層矽厚度小于20nm的8英寸超薄SOI晶圓片;通過離子輔助應力釋放技術和鍺濃縮技術分别開發出8英寸應變SOI晶圓片和GOI晶圓片,實現高速SOI材料,為微電子技術發展進入22nm節點技術奠定材料基礎。

三位優秀的青年學者的精彩報告引起了現場師生的熱烈讨論和交流,開闊了視野并鼓勵大家開展交叉研究,給我院青年教師、博士後和研究生營造良好的學術交流氛圍,達到了預期的效果。

最後,講座在熱烈的掌聲中結束。